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深圳市 汉普电子 技术开发有限公司,致力于做中国最优秀的 专业高速PCB设计 企业,为海内外客户提供高速PCB HSPICE和IBIS高速信号完整性仿真分析、PCB Design Layout、EMC设计和PCB制造、PCB组装一条龙服务。我

汉普在深圳、北京、上海、杭州四地设有分公司,为客户提供最近的设计服务。目前总共有员工65人,深圳30人,北京15人,杭州有10人,上海10人,在通信领域的高速PCB仿真、PCB设计、数模A/D混合电路设计等领域具有多年丰富的设计经验。我们的经验还涉及PCI、CPCI、PCI-EXPRESS、ATCA等领域,还涉及:10G高速差分信号、DDR&DDRII SDRAM600Mbps、TI DLP-RAMBUS RDRAM、开关电源(Switch Power Supply)、高速背板等最高达28层的多层 通信PCB电路板设计 。涉及的芯片包括:Xilinx VirtexII、VirxtexPro、INTEL2800、2400、1200、MOTOROLA MPC8260、MPC860、MPC750、BROADCOM 5464、5691、1125、1250 TI DM642、C6415、C5561、Marvell、Altera等。

公司创始人在国内最早提出“规则驱动设计”-Constraint-Based High Speed PCB Design Methodology高速PCB设计方法学,并得到广泛的应用,并且获得华为公司金牌奖;对PCB自动布线技术有深刻的理解,并且曾与多位高速PCB信号完整性仿真分析、PCB电路板设计、板级EMC设计等领域的美国专家和Cadence公司专家进行各种EDA技术交流及合作。

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